Leiterplattenfunktionen
Sachwortverzeichnis | Massencharge | Kleine Charge | Proben | |||
Basismaterial | FR4 | Normale Tg | Shengyi S1141 、 KB6160 、 Huazhen H140 (nicht für bleifreie Prozesse geeignet) | |||
Mittlere Tg | Für HDI 、 Multi Layer: SY S1000H 、 ITEQIT158 、 HuazhengH150; TU-662 ; | |||||
Hohe Tg | Für dickes Kupfer 、 hohe Schicht: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR ; TU-752 ; | |||||
Halogen frei | Mittlere Tg: SY S1150G - HuazhengH150HF - H160HF - hohe Tg: SY S1165 | |||||
Hohe CTI | CTI ≥ 600 SY S1600 、 Huazheng H1600HF 、 H1600A ; | |||||
High Frequency | Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | |||||
High Speed | SY S7439;TU-862HF、TU-872SLK;ISOLA:I-Speed、I-Tera@MT40;Huazheng:H175、H180、H380 | |||||
Flex-Material | Basis | Kleberfrei: Dupont AK XingyangW-Typ, Panosonic RF-775 ; | ||||
Überlagerung | SY SF305C 、 Xingyang Q-Typ | |||||
Spezielles PP | Kein Durchfluss PP: VT-447LF , Taiguang 370BL Arlon 49N | |||||
Metall Basis | Berguistische Al-Base 、 Huazheng Al-Base 、 Chaosun Al-Base 、 Kupferbasis | |||||
Spezielle | Hohe Hitzebeständigkeit Steifigkeit PI: Tenghui VT-901 (Arlon 85N) SY S260 (Tg250) | |||||
Schichten | FR4 | 24 | 36 | 64 | ||
Rigid & Flex / (Flex) | 16 (12) | 20 (12) | 24 (16) | |||
Hochfrequenz-Mischlaminierung | 12 | 18 | 24 | |||
100 % PTFE | 4 | 12 | 18 | |||
HDI | 2 Schritte | 3 Schritte | 4 Schritte | |||
Technischer Index | Massencharge | Kleine Charge | Proben | |||
Liefergröße | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | ||
Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |||
Breite / Lücke | Innere (mil) | 0.5 OZ Basiskupfer: 3/3 | ||||
Äußere (mil) | 1 / 3OZ Basiskupfer: 3/3 | |||||
Linienbreitentoleranz | 5.0 XNUMX mil | ± 20% | ± 20% | ± 1.0 mil | ||
≤5.0 mil | ± 1.0 mil | ± 1.0 mil | ± 1.0 mil | |||
Kupferdicke | Innere Schicht (OZ) | 4 | 6 | 12 | ||
Out Layer (OZ) | 4 | 6 | 15 | |||
Bohren | Min Laser (mm) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | ||
Min CNC (mm) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | |||
Maximaler CNC-Bohrer (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | |||
Min halbes Loch (mm) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | |||
PTH-Loch (mm) | Normal | ± 0.1 | ± 0.075 | ± 0.075 | ||
Loch drücken | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 | |||
Lochwinkel (konisch) | Breite des oberen Durchmessers ≤ 6.5 mm: 800、900、1000、1100 ; Breite des oberen Durchmessers ≥ 6.5 mm: 900 ; | |||||
Präzision des Tiefenkontrollbohrens (mm) | ± 0.10 | ± 0.075 | ± 0.05 | |||
Anzahl der blinden CNC-Löcher einer Seite | ≤ 2 | ≤ 3 | ≤ 4 | |||
Minimum über Lochabstand (unterschiedliches Netzwerk, Militär, Medizin, Automobil) mm | 0.50 | 0.45 | 0.40 | |||
Minimum über Lochabstand (unterschiedliches Netzwerk, allgemeine Industriesteuerung und Unterhaltungselektronik) mm | 0.4 | 0.35 | 0.3 | |||
Sachwortverzeichnis | Massencharge | Kleine Charge | Sample | |||
Bohren | Der minimale Lochwandabstand des Überlochs (das gleiche Netzwerk mm) | 0.20 | 0.2 | 0.15 | ||
Minimaler Lochwandabstand (mm) für Gerätebohrungen | 0.80 | 0.70 | 0.70 | |||
Der Mindestabstand vom Durchgangsloch zum inneren Kupfer oder zur inneren Leitung | 0.2 | 0.18 | ≤ 10 l: 0.15 | |||
Der minimale Abstand vom Geräteloch zum inneren Kupfer oder zur inneren Leitung | 0.3 | 0.27 | 0.25 | |||
Schweißring | Über Loch | 4 (HDI 3mil) | 3.5 (HDI 3mil) | 3 | ||
Komponentenloch | 8 | 6 | 6 | |||
Lötdamm (mil) | (Lötmaske) | 5 | 4 | 4 | ||
(Hybrid) | 6 | 5 | 5 | |||
Endgültige Boarddicke | 1.0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | ||
≤1.0 mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | |||
Plattendicke (mm) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.3-11.5 | |||
Plattendicke / Bohrer | 10:1 Uhr | 12:1 Uhr | 13:1 Uhr | |||
Über Loch (Bohrer) Stopfenloch (Stopfenlot) | 0.25-0.5mm | 0.20-0.5mm | 0.15-0.6mm | |||
Blindes vergrabenes Loch, Loch im Pad | 0.25-0.5mm | 0.20-0.5mm | 0.10-0.6mm | |||
Verbeugen und drehen | ≤0.75% | ≤0.75% | ≤0.5% | |||
Impedanzkontrolle | ≥5.0 mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | ||
<5.0 mil | ± 10% | ± 10% | ± 10% | |||
CNC | Konturtoleranz (mm) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
V-CUT Toleranz der Restdicke (mm) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | |||
Routing-Steckplatz (mm) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | |||
Präzision des kontrollierten Tieffräsens (mm) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | |||
Sachwortverzeichnis | Massencharge | Kleine Charge | Sample | |||
Kontur | Abschrägungskante | 20 ~ 60 Grad ; ± 5 Grad | ||||
Oberflächenbehandlungen | Immersionsgold | Ni Dicke | 118-236 | 118-236 | 118-236 | |
Max Gold (uinch) | 3 | 3 | 6 | |||
Hartes Gold (Au dick) | Goldener Finger | 15 | 30 | 60 | ||
NiPdAu | NI | 118-236 | ||||
PA | 2-5 | |||||
Au | 1-5 | |||||
Graph elektrisches Gold | NI | 120-400 | ||||
AU | 1-3 | |||||
Tauchdose | Zinn | 0.8-1.2 | ||||
Eintauchen Ag | Ag | 6-10 | ||||
OSP | rubens | 0.2-0.5 | ||||
HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0.3 | ||||
Dicke | 0.6 ≤ H ≤ 3.0 | |||||
Plattendicke gegen Lochdurchmesser | Drücken Sie das Loch ≤ 3: 1 | |||||
Zinn (um) | 2.0-40.0 | |||||
Rigid & Flex | Maximale dielektrische Dicke des Flex | Kleberfrei 25um | Kleberfrei 75um | Kleberfrei75um | ||
Biegeteilbreite (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥2 | |||
Maximale Liefergröße (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | |||
Abstand des Durchgangslochs zum Rand von Rigid & Flex (mm) | ≥1.2 | ≥1.0 | ≥0.8 | |||
(mm) Abstand des Komponentenlochs zum Rand von R & F. | ≥1.5 | ≥1.2 | ≥1.0 | |||
Sachwortverzeichnis | Massencharge | Kleine Charge | Sample | |||
Rigid & Flex | Struktur | Die äußere Schichtstruktur des flexiblen Teils, die PI-Verstärkungsstruktur und die Trennstruktur | Starrer Flex auf Aluminiumbasis, HDI mit starrem Flex, Kombination, elektromagnetische Abschirmfolie | |||
Spezialtechnologie | Rückbohrplatine, Metallsandwich, dickes Kupfer-Sackloch, Stufenschlitz, Scheibenloch, halbes Loch, gemischte Laminierung | Vergrabene Magnetkernplatine | Eingegrabener Kondensator / Widerstand, eingebettetes Kupfer im Teilbereich, 100% Keramik-Leiterplatte, eingegrabene Nietmutter-Leiterplatte, eingebettete Komponenten-Leiterplatte |
EMS-Funktionen
Artikel | Grundstücksgröße | ||||
Normal | Spezielle | Anmerkung | |||
PCB (verwendet für SMT) spez | (L * W) | Min. | L ≥ 50 mm | L < 50 mm | Beinhaltet die Prozesskante |
Max | L ≤ 460 mm | L > 460 mm | |||
(T) | Min Dicke | 0.5 mm | T ≤ 0.5 mm | ||
Max Dicke | 4.5 mm | T > 4.5 mm | |||
SMT-Komponenten spez | Umrissbemaßung | Min Größe | 0201 | 01005 | / |
maximale Größe | 200mm * 125mm | 200 mm * 125 mm < SMD | / | ||
Bauteilstärke | T ≤ 6.5 mm | 6.5 mm ≤ T ≤ 15 mm | / | ||
QFP 、 SOP 、 SOJ (Mehrfachstifte) | Minimaler Pin-Platz | 0.4 mm | 0.3 mm ≤ Stich ≤ 0.4 mm | / | |
CSP, BGA | Min Ballraum | 0.5 mm | 0.3 mm ≤ Stich ≤ 0.5 mm | / |
Artikel | Prototypenhersteller | ||||
Normal | Spezielle | Anmerkung | |||
SMT-Leiterplatte SPEC | (L * W) | Min Größe | L ≥ 50 mm | L < 50 mm | Beinhaltet die Prozesskante |
maximale Größe | L ≤ 450 mm | L: 800-450 mm | |||
(T) | Minimale Dicke | 0.8 mm | T ≤ 0.8 mm | ||
Maximale Dicke | 2 mm | T > 2 mm | |||
DIP PCB SPEC | (L * W) | Min. Größe | L ≥ 50 mm | L < 50 mm | |
Maximale Größe | L ≤ 500 mm | L ≥ 500 mm | |||
(T) | Minimale Dicke | 0.8 mm | T ≤ 0.8 mm | ||
Maximale Dicke | 2 mm | T > 2 mm |
CAD-Funktionen
Artikel | Parameter | ||
Maximale Designebene | 48L | ||
Min. Trace-Breite / Abstand | Innere Schicht | 2.5 Millionen | |
Out-Layer | 2.8 Millionen | ||
Min. Lochdurchmesser | CNC | 6 Millionen | |
Laser | 4 Millionen | ||
Maximale PIN-Menge in einer Karte | 50000PIN | ||
Maximale BGA-Menge in einem Board | 30PCS | ||
Min. Abstand zwischen zwei BGA | 0.35 mm | ||
Maximales Signal | 40Gbps | ||
Produkttyp | Datenkommunikationsprodukte | ATCA 、 AMC 、 CPCI 、 PCIE | |
Optische Netzwerkprodukte | SDH / DWDM 、 LMDS 、 GSM / GPRS | ||
Multimedia-Produkte | Videotelefon, Konferenzfernsehen, Überwachungsgeräte usw. | ||
Computerprodukt | MB 、 NB 、 SERVER-Hauptplatine | ||
Luft- und Raumfahrtprodukte | Satellitennavigation, Flugsteuerungssystem, Kommunikationspositionierungssystem | ||
Industriekontrollprodukt | ARM 、 DSP 、 X86 | ||
Konsumentenprodukt | Smart Home-Geräte, Smartphones, Smart Clothes usw. |